루머 - Nvidia Pascal GP100은 4096-bit Memory Bus와 4개 8-Hi HBM2 칩들을 사용
Written by Khalid Moammer

엔비디아의 big Pascal GPU인 코드네임 GP100은 4096bit 메모리 버스와 4개 HBM2를 갖습니다. 그리고 이 GP100 파스칼 칩은 내년 말에 TSMC의 16nm FinFET 공정을 사용하여 등장할 것으로 예정되어 있습니다. 또한 우리의 소스가 확인해 준 것은, GP100은 2개 HBM2 버젼을 사용한다고 합니다.

 첫번째 버젼은 4개 HBM2 칩을 사용하고, 이들 각각의 칩은 4-Hi가 될거이고, 1GHz의 클럭속도를 갖게 될 것입니다.  이 버젼은 일반 소비자용 GP100 제품이 될 것입니다. 그리고 두번째 버젼도 1GHz 클럭속도의 HBM2 칩을 사용할 것이지만, 각각의 HBM2 칩은 8-Hi가 될 것입니다.

여기서 #-Hi 의미는 DRAM 다이가 쌓여지는 개수이지만, logic과  memory PHY를 포함하는 basw DRAM 다이가 또 추가되는 것은 아닙니다. 간단히 쓰자만, HBM2 칩의 개수가 늘어나는 것이 아니라, HBM2 칩 속에 쌓여가는 DRAM 다이의 개수가 는다는 의미입니다. [//즉, 8개 DRAM 다이가 쌓여서, 총 메모리 용량이 2배로 늘어남]. 그리고 이 버젼은 쿼드로와 테슬라처럼 거대한 메모리 용량을 요구하는 프로 버젼의 제품들에서 사용될 것입니다.

최근에 우리는 파스칼 기반 코드네임 GP100가 지난 달에 TSMC 16nm FinFET 공정에서 테이프 아웃됐다고 들었습니다. 또한 흥미롭게도 3일 전에 우리가 들은 또 다른 내용은, AMD도 지난 달에 2개 FinFET 칩을 테이프 아웃 했다고 들었습니다. 이것은 두 회사가 똑같이 동시에 자신들의 설계들을 완결했다는 것은 완전히 우연히 일치가 아닙니다. 두 회사들은 모두 차세대 FinFET 기반 GPU들의 출시을 내년으로 하기 위해서 공격적으로 일을 추진하고 있습니다.

// 며칠 전에 AMD가 2개 FinFET 설계들을 테이프 아웃 했다고 했는데.. 이게 GPU 쪽일 가능성도 있겠네요.  오로지 CPU쪽 Zen 설계만 가능성을 생각했었는데,,  GPU 쪽일 가능성도 있겠네요.//

TSMC의 16nm FinFET+ 기술은 28nm HPM 기술과 비교시 65% 더 높은 속도, 약 2배 더 높은 밀도성, 70% 더 적은 전력 등을 제공할 수 있습니다. 그리고 20nm SoC 기술과 비교시, 16nm FinFET+ 기술은 40% 더 높은 속도와 60% 전력 절약을 제공합니다. 그리고 TSMC는 20nm SoC 공정에서 얻은 경험을 최대한 이용하여, 20nm SoC 기술의 metal backend를 공유하는 16nm FinFET+ 공정에서 수율을 빠르게 개선하고, 원하는 시기에 출시를 위한 공정 성숙도를 달성할 계획입니다.

하지만 참고할 부분으로서, Nvidia는 자신들의 Pascal GPU가 TSMC의 16nm FinFET 공정을 사용하여 제조될 것이라고 확정을 하였지만, AMD는 차세대 GPU가 TSMC의 16nm FinFET 공정인지 삼성의 14nm FinFET 공정인지 아직 발표를 하지 않았습니다. 이 두 공정들은 대단히 비슷하기에, 결국 AMD가 사용하게 될 공정은 수율과 시장에 적시 출시 가능성에 의해 주로 좌우될 것 같습니다.