기사: http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=008&aid=0003413852&viewType=pc

AP + 낸드 + RAM 이 하나로 통합된 원칩이랍니다. 이름은 ePOP(embedded Package on Package).
낸드 플래시가 발열에 약한 문제로 인해서 통합 원칩은 좀 힘들었는데 삼성에서 공돌이들을 갈아넣어서 양산할 수 있는 수준까지 해낸 모양이군요.