인텔 코어 X 제품군이 발열에 이어 마더보드 최적화도 논점이 되고 있다.
코어와 IHS 같의 열 전달 문제를 지적한 탐스하드웨어에 따르면 X299 칩셋 마더보드별 사이에 상당한 성능 차이가 발생하는 것을 확인했다.
대표적인 개임 측정 프로그램인 3DMark와 CPU 연산 성능을 포함한 성능 측정이 가능한 산드라를 통한 CPU 연산과 멀티미디어 / 메모리 대역폭은 물론이고 시네벤치 R15에서도 상당한 성능 차이가 확인되었다.
이는 실제 개임에서의 측정 비교에서도 마찬가지로, 탐스하드웨어는 마더보드별 재시험을 약속한 상황이지만 인텔이 코어 X 제품군를 급하게 내놓았다는 의혹을 피할 수 없게 되었다.
한편, 인텔의 새로운 코어 X 제품군는 6월 26일 10코어 이하 제품의 공식 출시가 예정되어 있으며 12코어 제품은 8월 14코어 이상 제품은 10월 선주문이 계획되어 있다.
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