오늘 개최된 컴퓨텍스2017에서 인텔이 새로운 하이엔드 시피유인
i9시리즈를 공개하였습니다. 기존의 익스트림 제품군으로써 HEDT인 워킹스테이션같은곳에 사용될것입니다.
최대 18코어 36쓰레드를 지원합니다.
라이젠의 공세덕분에 코어숫자 늘리는것에 굉장하게 인색하던 인텔이 드디어 코어의 증설을 하였는데요
문제는 코어숫자가 많아지자 그에 비례해 천정으로 치솟는 TDP입니다.
8코어 16쓰레드인 cpu가 140W의 TDP를 같는데 이는
같은 8코어 16쓰레드인 라이젠7 1700이 65W밖에 되지 않는거에 비해 엄청난 수치입니다.(1700X, 1800X는 95W)
열설계전력이 높다는것은 그만큼 어느정도 소비전력과 발열이 높다는 뜻입니다.
가장 큰 문제는 현재 바로 엄청난 TDP를 자랑하는 신형 CPU들이 "솔더링"이 되어있지 않다는 소문입니다.
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꼭 그렇게 해야만 했냐..잉텔님들아...
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독일의 pcgameshardware에 따르면 신형 HEDT는 솔더링이 아닌 서멀페이스트(속칭 서멀구리스)가 발라져서 나온다고합니다.
현재 아난드텍에서 확인한결과 정말로 서멀이라고 합니다.
https://youtu.be/cCv7hF7kepU
실제 해당 시피유를 뚜따하는 영상과 킷트인듯(?)...(독일어라 잘 모름)